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流言新的背光芯片让苹果iPhone6s更薄iPhone6siPhone6背光芯片IT之家

发布时间:2020-02-03 07:16:57 阅读: 来源:压缩机厂家

根据最新的报道指出,为了将下代iPhone设计得更薄,苹果将会使用尺寸更小的LED背光芯片,新iPhone使用的芯片将会比iPhone6和iPhone6 Plus的芯片还要薄0.2毫米。

TrendForce早前已经报道过相关的消息,现在这则消息则曝光了关于LED背光芯片的更详细细节,下代iPhone的LED背光芯片的规格将会是0.4t(3.0x0.85x0.4mm),而现有的LED背光芯片为0.6t(3.0x0.85x0.6mm),现有背光芯片的优势在于亮度比0.4t的多10%,这意味着苹果需要使用更多芯片才可以让下代iPhone的亮度和现有型号持平。最近关于LED背光芯片的消息不少,看起来苹果今年对于背光元件将会有重大的改动。

将LED芯片做薄,这意味着苹果可以打造出更薄的iPhone,而内部空间增大也为使用更大的电池埋下伏笔。对于果粉来说,每年的这个时候都是最纠结的,因为一大波关于新iPhone的传闻将会来袭,究竟是否靠谱,就只有等待新iPhone发布才能说得清了。

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